Aurora因其AI 3200 原子熒光光譜儀獨特的設計,極易為廣大實驗工作者所接受。該儀器的靈敏度高,能夠達到理想的檢測極限,有著其他分析儀器所不可比擬的優勢:1、 特有的氫化物發生分析功能。2、 對元素的氫化物形式如汞、鎘、鋅的檢測可達到ppt水平。3、 雙通道,可同時對兩個元素進行測試。4、 自動定位的5燈轉臺,每一個燈都具有獨立的電源供給。5、 線性動態范圍,3個數量級。6、 即使樣品成份再復雜,也無需經過額外的預處理,分析成本低,性高。7、 配合AI 4000使用,可成為全自動操作系統。8、 每小時可以做150個樣品。
元素 | As Se Pb Bi Sb Te Sn | Hg, Cd | Zn | Ge |
檢測限( µg/l) | <0.02 | < 0.001 | < 2.0 | <0.1 |
信噪比RSD | < 1.0% |
蘇州綠頓電子科技有限公司是深圳天瑞儀器有限公司在華東地區的公公司,總部在美國。本公司主要生產和銷售X熒光光譜儀EDX3000,它是ROHS指令的精密檢測儀器,精確度可達1PPM。 X熒光光譜儀ROHS指令檢測主要技術指標: 一.基本性能指標1.元素分析范圍從鉀(K)到鈾(U);2.元素含量分析范圍為1 PPm到99.99%;3.測量時間:60-200秒;4.元素分析檢出限達1PPm;5.多次測量重復性可達0.1%;6.工作穩定性為0.1%;7.能量分辨率為165EV;8.溫度適應范圍為15℃至26℃;9.電源:交流220V±5V;(建議配置交流凈化穩壓電源。)10.相互獨立的基體效應校正模型;11.多變量非線性回收程序;12.任意多個可選擇的分析和識別模型;13.一次可同時分析24個元素。二.鍍層厚度分析指標1.無損、精確、快速測量各種電鍍層的厚度;2.膜厚分析精度:0.01um—0.05um;3.極小的測定面積,可達0.1mm*0.1mm;4.中間鍍膜及素材的成份對測量值不產生影響;5.同時且互不干擾的測量上層及中間鍍膜;6.電鍍層可以是鍍金、鍍銀、鍍鎳、鍍錫、鍍鋅等;7.可測量二元合金、三元合金等的鍍膜厚及成份;8.可分析10層以上的鍍層;9.簡捷、明了的測厚分析軟件界面;10.可分析電鍍溶液中的金屬離子濃度。三.歐盟ROHS指令分析指標1.無損、精確、快速測量各種塑料、電子元器件、電器、金屬、溶液等物件里面的有毒有害元素;2.對鎘(Cd)、鉛(Pb)、鉻(Cr)、溴(Br)、汞(Hg)的檢出限達1PPm;3.簡捷、明了、便利的軟件操作界面。四.元素含量分析指標1.無損、精確、快速測量各種樣品中各元素的含量;2.一次可同時分析樣品中的24個元素;3.應用在化學工業、鋼鐵、水泥、陶瓷、電子、環保、食品、造紙、石油、煤炭、有色金屬等領域的研發和品質管理(生產控制);4.樣品的狀態可以是固體、液體、粉體。
分析原理:能量色散X射線熒光分析法
分析元素:Si-U(Cd/Pb/Cr/Hg/Br高精度型)
檢出下限:Cd/Pb/Hg/Br:2ppm,Cr:5ppm
檢測樣品:固體、粉體、液體
樣品室:460x360x150mm
X射線管:Rh靶材,管電壓最大50kv,管電流最大1mA
X射線照射徑:直徑1.2mm/0.1mm
檢測器:高純硅
液氮消耗量:每日1升以下(不開機時不用)
光學圖象觀察:50倍
USB4000-FL熒光光譜儀:不包含激發源
不含激發光源,可以靈活地從多種小型的、低價位的、模塊化的激發源中進行選擇,比如說海洋光學的LED光源。激發源產生脈沖或連續信號,非常便捷地傳輸到光譜儀、光纖和采樣附件上。
USB4000-FL熒光光譜儀配有激發源
USB4000-FL-450&USB4000-FL-395光譜儀的配置與USB4000-FL相同,不過它們還附帶了光源。USB4000-FL-450使用470nm LED光源,USB4000-FL-395使用395nm LED光源。當您要為熒光光譜儀配備探頭時,我們建議USB4000-FL-450可使用FOXY和HIOXY探頭,USB4000-FL-395可以使用FOSPOR探頭。光譜儀可以為LED供電,實現同步功能和I2C通訊功能。而且,光源還連接有溫度傳感器,帶有板載內存可以存儲溫度和氧含量校準系數。 USB4000-FL熒光光譜儀規格:
USB4000-FL熒光光譜儀規格 USB4000-FL USB4000-FL450 USB4000-FL395 USB4000-FL熒光光譜儀物理特性 尺寸: 89.1 mm x 63.3 mm x 34.4 mm 89.1 mm x 120.3 mm x 34.4 mm 89.1 mm x 120.3 mm x 34.4 mm USB4000-FL熒光光譜儀重量: 190克 310克 310克 探測器 探測器 東芝TCD1304AP 線性 CCD 陣列 東芝TCD1304AP 線性 CCD 陣列 東芝TCD1304AP 線性 CCD 陣列 光學平臺 設計: f/4, 非對稱交叉Czerny-Turner光路 f/4, 非對稱交叉Czerny-Turner光路 f/4, 非對稱交叉Czerny-Turner光路 焦距: 輸入42mm,輸出68mm 輸入42mm,輸出68mm 輸入42mm,輸出68mm 入光孔徑: 200 ?m 狹縫 200 ?m 狹縫 200 ?m 狹縫 光柵 #3光柵,600線密度,360-1100nm帶寬,閃耀波長500nm #3光柵,600線密度,360-1100nm帶寬,閃耀波長500nm #3光柵,600線密度,360-1100nm帶寬,閃耀波長500nm 光纖連接器 SMA905配0.22數值孔徑光纖 SMA905配0.22數值孔徑光纖 SMA905配0.22數值孔徑光纖 USB4000-FL熒光光譜儀光譜特性 波長范圍: 360~1100 360~1100 360~1100 光譜分辨率: ~10.0 nm FWHM ~10.0 nm FWHM ~10.0 nm FWHM 信噪比: 300:1 (全信號) 300:1 (全信號) 300:1 (全信號) A/D 16位 16位 16位 暗噪聲 50RMS counts 50RMS counts 50RMS counts 雜散光: <0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處 <0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處 <0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處 校正線性度 >99.8% >99.8% >99.8% 電子特性 功耗: 250 mA @ 5 VDC 250 mA @ 5 VDC 250 mA @ 5 VDC 數據傳輸速度: 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 輸入/輸出: 8個數字、可編程通用輸入輸出口 8個數字、可編程通用輸入輸出口 8個數字、可編程通用輸入輸出口 計算機 操作系統: USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 計算機接口: USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud 接口: SPI (3-wire); I2C 內部集成電路 SPI (3-wire); I2C內部集成電路 SPI (3-wire); I2C內部集成電路 光源 穩定性 n/a 預熱2分鐘后±1.0%的偏移 預熱2分鐘后±1.0%的偏移 USB4000-FL熒光光譜儀波長范圍 n/a 460-490nm 380-410nm 能耗 n/a 60Ma@5VDC 60Ma@5VDC USB4000-FL熒光光譜儀輸出 n/a 60?W對于600?m的光纖 60?W對于600?m的光纖 -LEFT: windowtext 1pt solid; WIDTH: 106.5pt; PADDING-TOP: 0cm; BORDER-BOTTOM: windowtext 1pt solid; BACKGROUND-COLOR: transparent; vAlign=top width=142> A/D
16位
16位
16位
暗噪聲
50RMS counts
50RMS counts
50RMS counts
雜散光:
<0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處
<0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處
<0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處
校正線性度
>99.8%
>99.8%
>99.8% USB4000-FL熒光光譜儀:
電子特性 功耗: 250 mA @ 5 VDC 250 mA @ 5 VDC 250 mA @ 5 VDC 數據傳輸速度: 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 輸入/輸出: 8個數字、可編程通用輸入輸出口 8個數字、可編程通用輸入輸出口 8個數字、可編程通用輸入輸出口 計算機 操作系統: USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 計算機接口: USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud 接口: SPI (3-wire); I2C 內部集成電路 SPI (3-wire); I2C內部集成電路 SPI (3-wire); I2C內部集成電路 光源 穩定性 n/a 預熱2分鐘后±1.0%的偏移 預熱2分鐘后±1.0%的偏移 波長范圍 n/a 460-490nm 380-410nm USB4000-FL熒光光譜儀能耗 n/a 60Ma@5VDC 60Ma@5VDC USB4000-FL熒光光譜儀輸出 n/a 60?W對于600?m的光纖 60?W對于600?m的光纖 -LEFT: windowtext 1pt solid; WIDTH: 106.5pt; PADDING-TOP: 0cm; BORDER-BOTTOM: windowtext 1pt solid; BACKGROUND-COLOR: transparent; vAlign=top width=142> A/D
16位
16位
16位
暗噪聲
50RMS counts
50RMS counts
50RMS counts
雜散光:
<0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處
<0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處
<0.05%在600nm處;0.10%在435 nm處
校正線性度
>99.8%
>99.8%
>99.8%
電子特性 功耗: 250 mA @ 5 VDC 250 mA @ 5 VDC 250 mA @ 5 VDC 數據傳輸速度: 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 全掃描到內存,USB2.0為5ms, USB1.1為18ms, 串口300ms. 輸入/輸出: 8個數字、可編程通用輸入輸出口 8個數字、可編程通用輸入輸出口 8個數字、可編程通用輸入輸出口 計算機 操作系統: USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 USB口:Windows 98/Me/2000/XP, Mac OS X 和 Linux
串行端口:任意32位Windows 操作系統 計算機接口: USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud USB 2.0 @ 480 Mbps (USB1.1兼容); RS-232 (2-wire) @ 115.2 K baud 接口: SPI (3-wire); I2C 內部集成電路 SPI (3-wire); I2C內部集成電路 SPI (3-wire); I2C內部集成電路 光源 穩定性 n/a 預熱2分鐘后±1.0%的偏移 預熱2分鐘后±1.0%的偏移 波長范圍 n/a 460-490nm 380-410nm 能耗 n/a 60Ma@5VDC 60Ma@5VDC 輸出 n/a 60?W對于600?m的光纖 60?W對于600?m的光纖
我司所生產的EDX3000B型的X熒光光譜儀(XRF)是用于各種電子、電器、塑膠制品企業進行有關RoHS方面的快速篩選、自我監控的一類儀器,它能對2006年7月1日實施的歐盟RoHS環保指令中限定的六種元素(包括鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯苯、多溴聯苯醚共六種有害物質)進行檢測篩選。該儀器的主要功能是對工廠的自我監控,這樣就可以對原料采購——生產流程——成品進行檢測,全程監控產品,對公司和產品起到自我保障作用。
RoHS指令檢測主要技術指標:
1. 檢測儀器 Skyray EDX3000B 2. 樣品室尺寸:A型400-500-300mm; B型1000-1000-300mm 3. 工作電源:220V 4. 高 壓:15-50KV 5. 管 流:50-1000μA 6. 計數率:1300-8000Cps 7. ROHS指令有害元素儀檢出限Cd、Pb、Cr、Hg、Br為1PPM 8. 測量時間為:60-300秒 9. 電致冷硅針半導體探測器 10. 加強金屬元素感度分析 11.無損樣品,前處理簡單12.能分析出塑料中含有的1PPm的鎘13.直觀的軟件操格界面14.簡便的儀器操作方式15.自動編制附帶合格與否判定結果的檢測報告16.全分析結果報告
XR-306 X射線熒光能譜儀是北京邦鑫偉業技術開發有限公司集成了當今世界X射線熒光能譜分析領域領先的技術和公司科技人員深厚的理論基礎、豐富的實踐經驗,為應對歐盟RoHS指令量身定做的一款快速分析儀器,經過實踐中的不斷完善,性能可以滿足電子行 |
業檢測限用物質的要求。整機結構合理、緊湊,每個部件都經過精心的選擇和設計,經久耐用,性能,是電子行業成功應對歐盟RoHS指令和《中國電子信息產品污染物管理辦法》的利器。 技術規格 * 檢測塑膠類樣品和輕質金屬材料中的Pb、Cd、Hg、總Br和總Cr檢出限達到5ppm。* 檢測Fe、Ni、Cu、Zn及其合金以及焊錫中的Pb、Cr等成份檢出限可以達到100ppm, Cd的檢出限可以達到20ppm。 儀器配置 * 儀器核心部件采用美國Amptek公司生產的X-123系統,集成了Si-PIN高分辨率半導體X射線探測器、高性能放大和整形電路、數字脈沖處理器以及脈沖高度分析器即MCA,最大限度地發揮探測器的性能。* X射線管高壓發生器采用美國Spellman公司生產的50W高壓電源,性能指標,為儀器的運行提供了保障。*采用專業廠家生產的薄鈹窗X射線管,功率達50W,專業化封裝,輻射安全和各項性能指標滿足應用要求。* 配置多種經過精心設計的濾光片,使得XR-306型X射線熒光能譜儀不僅分析塑膠材料中的有害物質時可以達到非常高的精度,同時,分析金屬材料中的Pb和Cd等有害物質也可以達到很好的精度。*濾光片自動轉換讓操作人員無需掌握深入的理論即可進行的測量。* 推拉式開蓋方式結合開放式樣品腔設計地解決了超大樣品的檢測問題,做到小樣品測試安全方便,大樣品測試只要按系統提示操作同樣能操作人員安全。*精心設計的應用程序不僅可以使用戶方便的檢測,還提供非常漂亮的檢測報告,對用戶開放報告格式定制功能,無論何種格式的報告都可以定制。此外還提供了數據輸出到Excel表格的功能,方便用戶進行統計分析。*高清晰度攝像頭的設置不僅使檢測報告圖文并茂,結合所配備的多孔徑準直器還可以對不均勻樣品進行定點檢測。* 開放式的軟件設計,出廠前已配置了常用材料的分析方法,用戶經過培訓以后也可以建立自己的分析方法,拓展儀器的使用范圍,如其他微量元素的分析和鍍層測厚。測試譜圖
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新型X-MET5000
X熒光光譜分析儀(合金分析儀-多樣品型)應用領域:
合金分析
• 可精確檢測銅、鋼、錫等合金中Al、Si、P、S、Cu、Fe、Zn、Ni、Cr、Pb、Mn、Ag等元素
• 對于輕基體合金,具有非常好的檢測能力
無鹵檢測
• 抽真空排除空氣中Ar的干擾,使測氯達到前所未有的穩定和準確!
玩具安全
• 應對EN71-3和ASTM963-11指令檢測Pb、Cr、Ba、Hg、Cd、Sb、Se、As8大元素,以及新玩具指l令的Pb
、Cr、Ba、Hg、Cd、Sb、Se、As、Co、Cu、Zn、Mn、Sr、Sn、Ni元素含量檢測。
鍍層測厚
• 各種基材鍍Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr等
RoHS指令應對
• 120秒出檢測結果;
• 世界一流的穩定性和準確度;
• 多樣品自動轉動測試;