Ux-720新一代國產專業鍍層厚度檢測儀,采用高分辨率的Si-PIN(或者SDD硅漂移探測器),測量精度和測量結果業界領先。
采用了FlexFP-Multi技術,無論是生產過程中的質量控制,還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢,我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
Ux-720微移動平臺和高清CCD搭配,旋鈕調節設計在殼體外部,觀察移動位置簡單方便。
X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
Ux-720鍍層測厚儀采用了華唯最新專利技術FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度,測試結果經得起科學驗證。
樣品移動設計為樣品腔外部調節,多點測試時移動樣品方便快捷,有助于提升效率。
設計更科學,軟硬件配合,機電聯動,輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
軟件操作具有操作人員分級管理權限,一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸,測試的記錄報告同時自動添加測試人的登錄名稱。
X熒光鍍層測厚儀產品指標:
測厚技術:X射線熒光測厚技術
測試樣品種類:金屬鍍層,合金鍍層
測量下限:0.003um
測量上限:30-50um(以材料元素判定)
測量層數:10層
測量用時:30-120秒
探測器類型:Si-PIN電制冷
探測器分辨率:145eV
高壓范圍:0-50Kv,50W
X光管參數:0-50Kv,50W,側窗類;
光管靶材:Mo靶;
濾光片:專用3種自動切換;
CCD觀察:260萬像素
微移動范圍:XY15mm
輸入電壓:AC220V,50/60Hz
測試環境:非真空條件
數據通訊:USB2.0模式
準直器:Ø1mm,Ø2mm,Ø4mm
軟件方法:FlexFP-Mult
工作區:開放工作區 自定義
樣品腔:330×360×100mm
X熒光鍍層測厚儀標準配件
樣品固定支架1支
窗口支撐薄膜:100張
保險管:3支
計算機主機:品牌+雙核
顯示屏:19吋液晶
打印機:噴墨打印機
X熒光鍍層測厚儀
完全滿足客戶銅鍍錫、銅鍍鎳、銅鍍銀、銅鍍金、銅鍍鎳鍍金、鎳鍍金、鐵鍍鋅、鐵鍍鉻等常用金屬鍍層測厚分析,并具有開放性工作曲線功能,能根據具體需求添加適合現場使用的鍍層測試工作曲線,能夠滿足所有金屬鍍層測厚分析。
Ux系列儀器完全符合國際電工委員會IEC62321標準及中國環保標準所規定的技術要求和技術規范。
可以實現全自動一鍵操作功能,準直器自動切換,濾光片自動切換,開蓋隨意自動停,樣品測試照片自動拍照、自動保存,測試報告自動彈出,供應商信息自動篩選和保存
用 途:主要用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚的厚度,也可用于其他材料(如馬賽克、水泥磚等)產品厚度的測量。本機采用螺旋微頭進行測量,具有精度高,使用方便等優點。主要技術參數:測量厚度:0~25mm測量精度:±0.02mm測量最大尺寸:600*600mm,800*800mm,1000*1000mm
CHD陶瓷磚厚度測量儀用 途:主要用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚的厚度,也可用于其他材料(如馬賽克、水泥磚等)產品厚度的測量。本機采用螺旋微頭進行測量,具有精度高,使用方便等優點。主要技術參數:測量厚度:0~25mm測量精度:±0.02mm測量最大尺寸:600*600mm,800*800mm,1000*1000mm
CHD陶瓷磚厚度測量儀用 途:主要用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚的厚度,也可用于其他材料(如馬賽克、水泥磚等)產品厚度的測量。本機采用螺旋微頭進行測量,具有精度高,使用方便等優點。主要技術參數:測量厚度:0~25mm測量精度:±0.02mm測量最大尺寸:600*600mm,800*800mm,1000*1000mm
CHD陶瓷磚厚度測量儀用 途:主要用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚的厚度,也可用于其他材料(如馬賽克、水泥磚等)產品厚度的測量。本機采用螺旋微頭進行測量,具有精度高,使用方便等優點。主要技術參數:測量厚度:0~25mm測量精度:±0.02mm測量最大尺寸:600*600mm,800*800mm,1000*1000mm
CHD陶瓷磚厚度測量儀用 途:主要用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚的厚度,也可用于其他材料(如馬賽克、水泥磚等)產品厚度的測量。本機采用螺旋微頭進行測量,具有精度高,使用方便等優點。主要技術參數:測量厚度:0~25mm測量精度:±0.02mm測量最大尺寸:600*600mm,800*800mm,1000*1000mm
CHD陶瓷磚厚度測量儀用 途:主要用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚的厚度,也可用于其他材料(如馬賽克、水泥磚等)產品厚度的測量。本機采用螺旋微頭進行測量,具有精度高,使用方便等優點。主要技術參數:測量厚度:0~25mm測量精度:±0.02mm測量最大尺寸:600*600mm,800*800mm,1000*1000mm
CHD陶瓷磚厚度測量儀用 途:主要用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚的厚度,也可用于其他材料(如馬賽克、水泥磚等)產品厚度的測量。本機采用螺旋微頭進行測量,具有精度高,使用方便等優點。主要技術參數:測量厚度:0~25mm測量精度:±0.02mm測量最大尺寸:600*600mm,800*800mm,1000*1000mm
MTSY-8型陶瓷磚厚度測量儀
用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚厚度的儀器,也可用于測量其它材料(如大理石板材、石膏板材等)產品厚度的測量。該測厚儀采用百分表進行測量,具有精度高、讀數、操作簡便、攜帶方便等優點,是有關生產與質檢單位的良好儀器。
技術參數
1.測厚儀的精度:±0.1mm
2.測厚儀的測量范圍:
規 格 | 最大測量范圍(長×寬) | 最大測量厚度 |
CHD-1000 | 1000×1000mm | 25 mm |
CHD-600 | 600×600 mm | 18 mm |
GB/T 6672臺式薄膜測厚儀 包裝薄膜厚度測定儀LabthinkPARAM博每 CHY-C2A測厚儀產地:濟南蘭光機電技術有限公司品牌:Labthink蘭光咨詢熱線:0531-85068566、15764121171
CMI 900/950型 X-射線膜厚測量儀
CMI900/950系列X射線熒光測厚儀是一種功能強大的材料涂/鍍層測量儀器,可應用于材料的涂/鍍層厚度、材料組成、貴金屬含量檢測等領域,為產品質量控制提供、快速的分析。基于Windows2000中文視窗系統的中文版SmartLink FP應用軟件包,實現了對CMI900/950主機的自動化控制,分析中不需要任何手動調整或手動參數設定。可同時測定最多5層、15種元素。數據統計報告功能允許用戶自定義多媒體分析報告格式,以滿足您特定的分析報告格式要求;如在分析報告中插入數據圖表、測定位置的圖象、CAD文件等。統計功能提供數據平均值、誤差分析、最大值、最小值、數據變動范圍、相對偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數據分析模式。
CMI900/950系列X射線熒光測厚儀能夠測量多種幾何形狀、各種尺寸的樣品;并且測量點最小可達0.025 x 0.051毫米。
陶瓷磚厚度測量儀用于測量普通量具無法測量的大尺寸陶瓷磚厚度的儀器,也可用于測量其它材料(如大理石板材、石膏板材等)產品厚度的測量。該測厚儀采用百分表進行測量,具有精度高、讀數準確、操作簡便、攜帶方便等優點,是有關生產廠家與質檢單位的良好儀器。
陶瓷磚厚度測量儀技術參數
1.測厚儀的精度:±0.1mm
2.測厚儀的測量范圍:
規 格 | 最大測量范圍(長×寬) | 最大測量厚度 |
CHD-1000 | 1000×1000mm | 25 mm |
CHD-600 | 600×600 mm | 18 mm |
概述:
DUAL SCOPE MPOR不只是最小的涂鍍層測厚儀之一,它亦是部具備:雙面背光LCD顯示,大型顯示面板及機頂上顯示板,可以安全及方便地從任何角度看到測量鍍層厚度的讀數;內置標準的無線電發射器可以在在線或離線時把讀數直接輸送到電腦,無線距離為10-20m(33-66feet)
特性: |
單手操作,容易使用:將儀器簡單地放在工件上,便可看到測量讀數 |
人體工學設計的雙面背光顯示板,可從任何測量位置看到讀數 |
內置雙功能測量探頭,懸浮式彈簧,保持恒壓及低接觸壓力 |
自動開關功能 |
不用校正,便可進行測量 |
通過易用菜單可快速選擇功能 |
可設定上下限 |
如測量結果超出或符合上下限設定,儀器會發出不同的聲音和閃燈提示 |
自動選擇測量方法,電磁場感應或電渦流感應 |
當沒有電池,仍可儲存1000個數據 |
無線電傳送讀數(須RS232接收器)直接到EXCEL表單(須配合軟件PC-DATEX),如果要更好的接受能力,接收器可通過RS232電線外置于電腦 |
統計評估 |
自由選擇偏差補償數值 |
校正:可用標準片或底材校正 |
技術規格:
測量范圍 | NF,Iso/Fe:0-2000μm(80mils) |
Iso/NF:0-2000μm(80mils) | |
測量精度 (以Fischer標準片為準則) | 0-50μm(0-2mils),±1μm(0.04mils) |
50-1000μm(2-40mils),±2% | |
1000-2000μm(40-80mils),3% | |
通訊界面 | 無線電頻寬傳送868MHz(歐洲)/915MHz(美國) |
重量 | 60g(2.1安士)不包含電池 |
體積 | W×D×H = 64mm × 30mm × 85mm |
電池 | 2×LR6.AA |
防護標準 | IP 52 |